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晶圆级芯片产品的底部填充工艺要求

类别:点胶机百科 文章出处:欧力克斯发布时间:2021-09-09 浏览人次: 字体变大 字体变小

  随着社会的不断发展,如今的时代是一个信息化的时代,半导体和集成电路成了当今时代的主题,而直接影响半导体和集成电路机械性能的则是芯片封装的工艺,芯片封装一直是工业生产中的一个大难题,那么自动点胶机是如何克服这一难题,又是如何在芯片封装行业应用而生的呢?自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?

  

  第一、芯片键合方面PCB在粘合过程中很容易出现移位现象,为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位,大家可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶,然后将其放入烘箱中加热固化,这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。

  

  第二、底料填充方面相信很多技术人员都遇到过这样的难题,芯片倒装过程中,因为固定面积要比芯片面积小,所以很难粘合,如果芯片受到撞击或者发热膨胀,这时很容易造成凸点的断裂,芯片就会失去它应有的性能,为了解决这个问题,大家可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶,然后固化,这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积,又进一步提高了它们的结合强度,对凸点具有很好的保护作用。

  

  第三、表面涂层方面当芯片焊接好后,大家可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化,这样芯片不仅在外观上提升了一个档次,而且可以防止外物的侵蚀和刺激,可以对芯片起到很好的保护作用,很好地延长了芯片的使用寿命。综上所述,以上就是自动点胶机在芯片封装行业芯片键合、底料填充、表面涂层等几个方面的应用,大家可以将这种方法应用到平时的工作中,这将大大提高大家的工作效率,有了这种方法就再也不用担心芯片封装难题了!

  

  随着人工智能产业、智能制造越来越普遍,智能产品不断涌现,全世界芯片产业规模在不断扩大,半导体芯片几乎遍布所有产品。芯片的生产有芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节,而芯片封装工艺尤为关键。智能芯片的广泛应用,而良品率的产能却没有得到质的飞跃。在芯片的生产中,高质量底部填充封装工艺也是实现高标准高要求“中国芯”的重要影响因素之一,以下内容为晶圆级芯片产品的底部填充工艺要求:

  1、操作性及效率性方面要求:对芯片底部填充速度、胶水固化时间和固化方式以及返修性的高要求。

  

  2、功能性方面要求:填充效果佳,不出现气泡现象、降低空洞率,以及提高芯片抗跌震等性能要求。

  

  3、可靠性方面要求:芯片质量密封性、粘接程度,以及表面绝缘电阻、恒温恒湿、冷热冲击等方面的合格效果。


  在线式高速喷射点胶机搭载自主研发喷射阀,可用于精确喷射粘度高达10万帕斯的液体和糊料,非接触式喷射每秒钟超过100滴高精度的剂量。采用高品质点胶配置,THK静音导轨,花岗岩大理石基座,松下伺服电机、喷头清洁装置、全自动气源处理系统、喷头加热系统。


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此文关键词:晶圆级芯片点胶,精密点胶机,高速喷射点胶机,芯片点胶机工艺

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