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封装点胶工艺在自动点胶机中的重要地位

类别:点胶机百科 文章出处:欧力克斯发布时间:2021-06-10 浏览人次: 字体变大 字体变小

  随着自动化、信息化、智能化技术的进步,作为核心基础器件的微电子产品近几年得到高度的重视。政府相关政策,支撑微电子工业的发展,微电子企业数量不断增长.在硅胶自动点胶机封装技术中是有要求的,对于点胶精度,硅胶自动点胶机使用plc系统控制器,可以控制硅胶点胶阀和点胶针头按照要求进行点胶,所以电子行业不仅因为胶水才选择硅胶,而且硅胶自动点胶机的性能是特别利害的自动点胶设备。

  

自动点胶机


  微电子器件封装制造从传统半导体产业中分离出来,形成了专门的行业。虽然微电子器件功能不断创新,但是封装的形式仍然是塑料封装、金属封装、陶瓷封装和玻璃封装,封装的基本原理和工艺步骤基本相同。而在硅胶自动点胶机封装生产中易出现以下工艺缺点:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。要解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数,从而找到解决问题的办法。

  

  深圳硅胶自动点胶机香芋机电自动点胶设备中文操作,易学易懂,一般生产线工人可在30分钟内学会编程操作人机介面,操作直观方便。有空间三维功能,不但可以走平面上的任意图表,还可以走空间三维图,有USB接口,各机台之间的程序传输。硅胶自动点胶机有真空回吸功能,确保在工作时不漏胶,不拉丝。可配硅胶点胶阀和各种规格压力桶使用。

     

  气压进气不正常及发现有水气,请将调压过滤器内之水气排除或检查气压源有无异样即可。硅胶点胶机在胶水大量使用前,定制点胶机请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错,当测试没问题时,再用双液自动滴胶机或双液硅胶点胶机进行大批量的生产;抽真空系统对胶水进行抽真空除泡处理,以排除搅拌过程中产生的气泡,或静置10-20分钟再使用,以使混合时产生的气泡及时排除,混合在一起的胶量越多。

  

  在运用自动点胶设备进行封装进程中找到一个对硅胶胶体的粘度进行操控的有效办法,一直是流体控制设备厂家以及整个职业研讨探讨的重要课题,也是我司深圳硅胶自动点胶机厂家香芋机电值得研讨探讨的课题。


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此文关键词:封装点胶工艺,自动点胶机中

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