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欧力克斯喷射式点胶机在芯片封装上的应用

类别:点胶机百科 文章出处:欧力克斯发布时间:2021-05-28 浏览人次: 字体变大 字体变小

  芯片是小型集成电路硅芯片。该芯片主要负责大多数设备的计算和处理任务。芯片在智能设备中的应用也是必要的,因此芯片封装是生产过程中的重要工作。芯片的底部以特定的方式粘贴到PCB板的表面,以获得牢固稳定的效果,并且包装工作需要由精密分配器完成。


  精密点胶机是大多数制造业中所需的点胶设备。通过精确控制胶水,可以将其均匀地涂在各种产品的表面上,以达到所需的效果,例如粘合,封装,灌封等。芯片的结构非常小,因此分配器设备的要求非常高。在分配工作期间,需要均匀地涂覆在粘结表面上,而不会滴落和溢出,因此需要分配。该机具有一定的精度和对胶水量的精确控制。


  精密点胶机用于完成芯片包装的工作,可以精确控制胶量和胶的精度,以确保胶可以均匀地涂在芯片包装上。,节省消耗品,提高工作效率。由于市场对芯片封装的需求很高,因此需要共同保证封装的质量和效率。使用不间断的自动点胶机可以满足用户点胶合工作的这一部分需求,精密点胶机具有较大的工作平台,可以最大程度地满足芯片包装工作的需求并支撑多种芯片封装方法,这是其他类型的分配设备无法实现的。工作优势是用于高要求生产工作的分配设备。

高速在线式喷射点胶机先容


  欧力克斯高速在线式喷射点胶机使用于IC封装(晶圆级底部填充)、手机元器件点胶、锡膏涂布、LED封装、相机模组封装、PCB/FPC点胶、MEMS封装、极窄边框热熔涂布等。采用伺服马达,最大速度可达1300mm/s,重复定位精度(XY)±30UM(Z),最大加速度1G。欧力克斯高速点胶系统有着极高性价比优势,全系采用花岗岩大理石底板、横梁,稳定耐用。


高速在线式喷射点胶机参数

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此文关键词:喷射式点胶机在芯片封装上的应用

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